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西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁，中国区总经理凌琳 11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁，中国区总经 ...查看更多
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ICT 2021秋季线上研讨会回顾：高压测试与高阶天线材料
电路技术研究学会（Institute of Circuit Technology，简称ICT）自1974年成立以来，一直致力使英国的技术人员与PCB行业的发展保持同步。ICT运营工作已逐步回到正轨，但 ...查看更多
PCEA：通过可重复使用的PCB设计应对挑战
随着项目计划时间越来越短，预算越来越少，项目经理和小企业主必须不断研究如何最大限度地利用有限的资金和资源，而可重复使用的PCB设计IP是缩短设计周期的潜在方法。 通常，工程团队都会寻找资源更少、设计 ...查看更多
PCEA：通过可重复使用的PCB设计应对挑战
随着项目计划时间越来越短，预算越来越少，项目经理和小企业主必须不断研究如何最大限度地利用有限的资金和资源，而可重复使用的PCB设计IP是缩短设计周期的潜在方法。 通常，工程团队都会寻找资源更少、设计 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
沪士电子：PCB可制造性设计
Nolan Johnson与沪士（WUS）公司的Greg Link共同探讨，如何从制造商的角度更好地了解可制造性设计(DFM)的适用范围。 Nolan Johnson ...查看更多
